什么是LED封装?
LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。
什么是LED封装?
LED封装是指用环氧树脂或有机硅等材料把LED芯片和支架包封起来的过程。
具体而言,就是将LED芯片及其他构成要素在支架或基板上布置、固定及连接,引出接线端子,并通过可塑性透光绝缘体介质包封固定,构成整体立体结构的过程,为芯片的正常工作提供保护及散热功能。
(图片来源网络,侵删)
LED应用的四种封装方式?
根据不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果。LED封装形式多种多样。目前,LED按封装形式分类主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、FlipChip-LED等。
Lamp-LED(垂直LED)
Lamp-LED早期出现的是直插LED,它的封装采用灌封的形式。
(图片来源网络,侵删)
Side-LED(侧发光LED)
目前,LED封装的另一个重点便侧面发光封装。如果想使用LED当LCD(液晶显示器)的背光光源,那麼LED的侧面发光需与表面发光相同,才能使LCD背光发光均匀。
TOP-LED
(图片来源网络,侵删)
顶部发光LED是比较常见的贴片式发光二极体。主要应用于多功能超薄手机和PDA中的背光和状态指示灯。
High-Power-LED(高功率LED)
为了获得高功率、高亮度的LED光源,厂商们在LED芯片及封装设计方面向大功率方向发展
标签: led 封装
文章来源:
ysladmin
版权声明:本文来源于网络,不代表本站立场,如转载内容涉及版权等问题,请联系我们会予以删除相关文章,保证您的权利。